CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Online-gambling-sales@gslplus.com
长治人才网
春秋航空网帮助中心
Regular-gambling-platform-marketing@rfhljc.com
bg-real-person-careers@cqtoystribe.com
澳门美高梅赌场
威尼斯人博彩
昆明公交路线查询
Top-ten-lottery-gambling-platforms-careers@taiyuestate.com
中国月期刊咨询网
973成人小游戏
Online-gambling-platform-careers@sazasolutions.com
皇冠体育app
欧洲杯下注平台
pp电子
欧洲杯竞猜入口
新葡京娱乐城
买球平台
武安信息港
欧洲杯买球
太平洋直购
天水师范学院
鼎晖科技
车车网
酷娱游戏网
图看天下
林俊傑 - 官方網站
NES游戏网
欣欣山东旅游网
起小点
丫丫网
劲舞团
福建江夏学院教务网络管理系统
站点地图